第201章 老黄的刀法芯片谈判下（第4/5页）
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果然，老黄的脸变得有些不自然。
基带是他的痛！
实际上，当下研发应用处理芯片不是最难的，对英伟达来说没压力。
真正难的是基带研发，这太难了！
因为基带研发不只是技术难度，还有专利壁垒！
像是苹果，自研的a系列应用处理器那么优秀，可是研发的基带芯片，连续多年，都没有成果。
只能外挂英特尔基带。
但英特尔基带太拉胯，发热严重，信号差。
逼得苹果2017年不得不向高通低头，一次性补缴了500亿元的专利费，每年还要支付150亿元的专利费，才能继续采购外挂高通基带！
哪怕后来苹果花10亿美元收购了英特尔的基带部门，研发5g基带，依旧连续失败……
只能继续交高通税，砸钱外挂高通基带。
同样，德州仪器这个原本的移动芯片霸主，2012年全面放弃移动芯片业务，也是因为搞不定基带，竞争不过高通！
还有几年后，英伟达放弃移动芯片业务，同样是基带不成熟。
不过英伟达只是放弃了手机芯片业务，原有的移动芯片部门依旧保留，转而研发平板处理器和车机处理器去了！
毕竟平板散热好，不需要基带，正适合他的核弹处理器。
而车机同样散热好，也不需要基带，未来市场前景巨大。
英伟达一想，基带那么难做，还得给高通交专利费，那我还死磕手机芯片干嘛？还不如专注平板和车机……
可以说，高通这个小弟，能干翻德州仪器这个大佬，和英伟达这个大哥，靠的不是应用处理器，而是基带和专利！
而华为海思能活下来的原因，也不是处理器多么先进，毕竟k3v2实在拉胯，而是华为专利多，自研的巴龙基带足够优秀！
高通800集成了高通基带，海思麒麟910也集成了华为的巴龙基带。
可其他处理器厂商就傻眼了，搞不定基带，没有基带可以集成。
手机厂商买了德州仪器、英伟达的处理器，还得额外买高通基带，进行外挂。
那为什么不直接买集成基带的高通处理器？
毕竟外挂基带，都得调试，难度大，发热高，信号也不如集成的基带好。
二来，高通基带非常贵，比处理器都贵。
而直接买高通基带，直接送处理器，性价比更高。
于是，德州仪器，英伟达，英特尔的移动芯片，都破产了……
高通成了绝对霸主。
不过他们破产，王逸的机会就来了！
德州仪器的处理器研发团队，比高通都厉害。
明年9月份德州仪器全面放弃移动芯片业务，怕是今年就有风声。
王逸大可以提前出手，把德州仪器的核心研发人才挖过来，成立星逸半导体，布局研发自己的芯片！
同时再斥巨资，招募半导体人才。
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